兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小

投资者：目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中，国外PCB产能向国内转移已经接近尾声，FCBGA封装目前还是国外产能为主，兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装，后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗？公司说目前具备HBM封装能力，目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问北京兴斐月产能是多少？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，深圳市锐骏半导体股份有限公司陷入困境无法正常开展生产经营，请问对公司影响有多大？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据深圳市锐骏半导体股份有限公司（下称“深圳锐骏”）向公司提供的情况说明显示，其拟将部分设备转移到海口生产基地，与海口政府合资成立深圳锐骏海口子公司，从事半导体封测业务，因此深圳基地部分生产一线员工停工，但其他部门和业务正常运转，未来海口子公司将作为其主要生产基地。目前虽面临需求不足导致市场竞争激烈和阶段性的亏损，但深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形。公司目前持有深圳锐骏7.31%股份，将持续关注其生产经营情况。感谢您的关注。

投资者：台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO）将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。感谢您的关注！

投资者：IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展，下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升，目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗？兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。感谢您的关注。

投资者：根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现阶段的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

投资者：FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。

投资者：据Prismark统计，2022年，全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来，AI与高速资料运算的需求的提升，有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求，将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶，在此情况下，实现FCBGA封装本士配套至关重要，国内ABF载板的供应几乎是零，是一块完全的新增市场，兴森ABF载板进展如何？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成，请问产能是多少呢？其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同？客户应用领域有哪些不一样呢？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月，广州和珠海两个工厂均为高端FCBGA封装基板量产工厂，产品、客户和应用领域无明显划分。感谢您的关注。

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